창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R7BLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.70pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D0R7BLXAP | |
관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R7BLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TC-16.0972MBD-T | 16.0972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-16.0972MBD-T.pdf | |
![]() | AA0805JR-0762RL | RES SMD 62 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-0762RL.pdf | |
![]() | CRL2010-JW-R560ELF | RES SMD 0.56 OHM 5% 1/2W 2010 | CRL2010-JW-R560ELF.pdf | |
![]() | RG1608P-8450-P-T1 | RES SMD 845 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-8450-P-T1.pdf | |
![]() | 8822Z | 8822Z ORIGINAL SOP24 | 8822Z.pdf | |
![]() | 1432F | 1432F ORIGINAL SMD or Through Hole | 1432F.pdf | |
![]() | 87666-5 | 87666-5 AMP/TYCO AMP | 87666-5.pdf | |
![]() | LT3581EDE#PBF/I | LT3581EDE#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT3581EDE#PBF/I.pdf | |
![]() | BU9796GS | BU9796GS ROHM SMD or Through Hole | BU9796GS.pdf | |
![]() | COM8046TP | COM8046TP SMC Call | COM8046TP.pdf | |
![]() | 030-7309-0 | 030-7309-0 pulseengineering SMD or Through Hole | 030-7309-0.pdf | |
![]() | BQ2004HSNG4 | BQ2004HSNG4 TI SOIC16 | BQ2004HSNG4.pdf |