창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R7BLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.70pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R7BLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R7BLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22C24M00000.pdf | |
![]() | AA1218FK-075K23L | RES SMD 5.23K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-075K23L.pdf | |
![]() | MBB0207CC1782FC100 | RES 17.8K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1782FC100.pdf | |
![]() | ATLAS/VHR1 | ATLAS/VHR1 TI DIP | ATLAS/VHR1.pdf | |
![]() | DS1302 / DIP SOP | DS1302 / DIP SOP ORIGINAL SOP | DS1302 / DIP SOP.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 3K01L | RC0402FR-07 3K01L YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-07 3K01L.pdf | |
![]() | B2032NL | B2032NL PULSE SMD or Through Hole | B2032NL.pdf | |
![]() | BC377 | BC377 ST SMD or Through Hole | BC377.pdf | |
![]() | SN74ACT8832AGB | SN74ACT8832AGB TI PGA | SN74ACT8832AGB.pdf | |
![]() | K6F8016T6C-TF55 | K6F8016T6C-TF55 SAMSUNG TSOP | K6F8016T6C-TF55.pdf | |
![]() | 307-1AH-C 24VDC | 307-1AH-C 24VDC SONGCHUAN RELAY | 307-1AH-C 24VDC.pdf |