창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D0R5CXCAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D0R5CXCAJ | |
| 관련 링크 | VJ0402D0R, VJ0402D0R5CXCAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-393-B-T5 | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-393-B-T5.pdf | |
![]() | 59070-1-S-01-D | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-1-S-01-D.pdf | |
![]() | R413I2330CKM1K | R413I2330CKM1K KEMET DIP | R413I2330CKM1K.pdf | |
![]() | 559099974+ | 559099974+ MOLEX SMD or Through Hole | 559099974+.pdf | |
![]() | LXG250VN181M22X30T2 | LXG250VN181M22X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG250VN181M22X30T2.pdf | |
![]() | 0805 20V | 0805 20V ST SMD or Through Hole | 0805 20V.pdf | |
![]() | MCP6021RT-E | MCP6021RT-E MICROCHIP SOT23-5 | MCP6021RT-E.pdf | |
![]() | C0603COG1E330J | C0603COG1E330J TDK SMD or Through Hole | C0603COG1E330J.pdf | |
![]() | ABT16245A | ABT16245A TI TSSOP48 | ABT16245A.pdf | |
![]() | THGBMI7D4FBA13 | THGBMI7D4FBA13 TOSHIBA BGA | THGBMI7D4FBA13.pdf | |
![]() | CS8904CM5 | CS8904CM5 Crystal QFP | CS8904CM5.pdf | |
![]() | 2N3332 | 2N3332 MOT CAN | 2N3332.pdf |