창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VIMM38S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VIMM38S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VIMM38S | |
관련 링크 | VIMM, VIMM38S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T494A104M035AT | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 10 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T494A104M035AT.pdf | |
![]() | 7427154 | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 0.630" Dia (16.00mm) OD 1.693" W x 1.259" H (43.00mm x 32.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427154.pdf | |
![]() | AM2946 | AM2946 AMD DIP | AM2946.pdf | |
![]() | C-2149.4750K-P:PBFREE | C-2149.4750K-P:PBFREE EPSON SMD or Through Hole | C-2149.4750K-P:PBFREE.pdf | |
![]() | TEESVP0E226K8R | TEESVP0E226K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0E226K8R.pdf | |
![]() | BZX585-C4V7 T/R | BZX585-C4V7 T/R NXP SMD or Through Hole | BZX585-C4V7 T/R.pdf | |
![]() | 1N362 | 1N362 ORIGINAL DIP | 1N362.pdf | |
![]() | ZR39775HGCF-B 1126+ | ZR39775HGCF-B 1126+ ZORAN BGA | ZR39775HGCF-B 1126+.pdf | |
![]() | AT58BC3221D-70CI | AT58BC3221D-70CI ATMEL BGA | AT58BC3221D-70CI.pdf | |
![]() | GS880E18BGT-150 | GS880E18BGT-150 GSI na | GS880E18BGT-150.pdf | |
![]() | 1826-3206-T | 1826-3206-T INTERSIL SSOP-28 | 1826-3206-T.pdf |