창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VID470BQPLA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VID470BQPLA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VID470BQPLA | |
| 관련 링크 | VID470, VID470BQPLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238065392 | 3900pF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238065392.pdf | |
![]() | 74404042330 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 460 mOhm Nonstandard | 74404042330.pdf | |
![]() | CD2425W3U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2425W3U.pdf | |
![]() | 2-1103102-3 | 2-1103102-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1103102-3.pdf | |
![]() | AD1820-548 | AD1820-548 AD DIP | AD1820-548.pdf | |
![]() | ECXO737106.250M | ECXO737106.250M ECL OSC | ECXO737106.250M.pdf | |
![]() | UPA2502TM-E2 | UPA2502TM-E2 NEC TSSOP8 | UPA2502TM-E2.pdf | |
![]() | ZB-SF10-12-W15 | ZB-SF10-12-W15 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZB-SF10-12-W15.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A-YCBO | K9F1G08U0A-YCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1G08U0A-YCBO.pdf | |
![]() | AW9019 | AW9019 ORIGINAL TO-92 | AW9019.pdf | |
![]() | VE13M00140K--+ | VE13M00140K--+ AVX SMD or Through Hole | VE13M00140K--+.pdf | |
![]() | BCM53714AOKFEBG | BCM53714AOKFEBG BROADCOM BGA | BCM53714AOKFEBG.pdf |