창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VIAC3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VIAC3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VIAC3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V | |
관련 링크 | VIAC3TM-1.0AGHZ(1, VIAC3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0465BL15B100E | RF Balun 460MHz ~ 470MHz 50 / 100 Ohm 0805 (2012 Metric) | 0465BL15B100E.pdf | ||
T1580N30TOF | T1580N30TOF EUPEC module | T1580N30TOF.pdf | ||
SSFC-125MA-R12A4 | SSFC-125MA-R12A4 SOC SMD or Through Hole | SSFC-125MA-R12A4.pdf | ||
ISL9011IRFJZ | ISL9011IRFJZ INTERSIL DFN10 | ISL9011IRFJZ.pdf | ||
ZP-3H-S+ | ZP-3H-S+ Mini-Circuits NA | ZP-3H-S+.pdf | ||
RD36UM T1 | RD36UM T1 NEC SMD or Through Hole | RD36UM T1.pdf | ||
C21810G | C21810G N/A SOP | C21810G.pdf | ||
M93C66-150T/S | M93C66-150T/S ST DICE | M93C66-150T/S.pdf | ||
32-9.5 | 32-9.5 weinschel SMA | 32-9.5.pdf | ||
IBM25PPC405GPR3DB333 | IBM25PPC405GPR3DB333 IBM BGA | IBM25PPC405GPR3DB333.pdf | ||
TDSR1150(F) | TDSR1150(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | TDSR1150(F).pdf | ||
TLE2142C | TLE2142C TI SOP-8 | TLE2142C.pdf |