창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VIA C3-800AMH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VIA C3-800AMH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VIA C3-800AMH | |
관련 링크 | VIA C3-, VIA C3-800AMH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELXS181VSN182MR45S | 1800µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS181VSN182MR45S.pdf | ||
CL10B331KB8NNND | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B331KB8NNND.pdf | ||
T835-600H | TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A IPAK | T835-600H.pdf | ||
RG2012V-5901-B-T5 | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-5901-B-T5.pdf | ||
EC30HA04-TE12R | EC30HA04-TE12R NIEC SMA | EC30HA04-TE12R.pdf | ||
IFF0455G6SE02 | IFF0455G6SE02 SAMSUNG SMD | IFF0455G6SE02.pdf | ||
TLV70030DDCR TEL:82766440 | TLV70030DDCR TEL:82766440 TI SOT153 | TLV70030DDCR TEL:82766440.pdf | ||
TMC3KJ-B1K | TMC3KJ-B1K NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B1K.pdf | ||
TZX7V5B | TZX7V5B VISHAY SMD or Through Hole | TZX7V5B.pdf | ||
TDZ6.8 | TDZ6.8 ROHM SOD323 | TDZ6.8.pdf | ||
0402 27NF | 0402 27NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 27NF.pdf | ||
P80C31SFAA | P80C31SFAA PHILIPS PLCC | P80C31SFAA.pdf |