창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-NU3-EP-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-NU3-EP-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-NU3-EP-08 | |
관련 링크 | VI-NU3-, VI-NU3-EP-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1206YG335ZAT4A | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YG335ZAT4A.pdf | |
![]() | P4KE200CA-B | TVS DIODE 171VWM 274VC AXIAL | P4KE200CA-B.pdf | |
CSM1Z-A5B2C3-40-16.0D18 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-40-16.0D18.pdf | ||
![]() | P84019-00 | P84019-00 ORIGINAL DIP-16L | P84019-00.pdf | |
![]() | EXBD10C472J | EXBD10C472J PANASONIC SMD | EXBD10C472J.pdf | |
![]() | TLV70231DBVR | TLV70231DBVR TI SMD or Through Hole | TLV70231DBVR.pdf | |
![]() | NE564F | NE564F PHI DIP16 | NE564F.pdf | |
![]() | BGB112 | BGB112 PHI MLP | BGB112.pdf | |
![]() | 160USG1200M25X35 | 160USG1200M25X35 RUBYCON DIP | 160USG1200M25X35.pdf | |
![]() | RBV25M | RBV25M SANKEN DIP-4 | RBV25M.pdf | |
![]() | BL4054-44TCRN | BL4054-44TCRN BL SMD or Through Hole | BL4054-44TCRN.pdf |