창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-J60-MY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-J60-MY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-J60-MY | |
관련 링크 | VI-J6, VI-J60-MY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM033R71E101KA03D | 100pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM033R71E101KA03D.pdf | ||
B32529C3333K189 | 0.033µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.283" L x 0.118" W (7.20mm x 3.00mm) | B32529C3333K189.pdf | ||
RG2012N-4323-B-T5 | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4323-B-T5.pdf | ||
CY244ZXC-O1C | CY244ZXC-O1C CYPRESS TSSOP | CY244ZXC-O1C.pdf | ||
HG62E33R39FS | HG62E33R39FS TOSHIBA QFP | HG62E33R39FS.pdf | ||
ADSC901 | ADSC901 ORIGINAL SOP | ADSC901.pdf | ||
164-270-002V011 | 164-270-002V011 DIAMOND SMD or Through Hole | 164-270-002V011.pdf | ||
ACE1501EM8X | ACE1501EM8X FairchildSemiconductor Reel | ACE1501EM8X.pdf | ||
2SD1759/D1759 | 2SD1759/D1759 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1759/D1759.pdf | ||
XB1007-V | XB1007-V Mimix SMD or Through Hole | XB1007-V.pdf | ||
10021097 | 10021097 MOLEX Original Package | 10021097.pdf | ||
6.3MBZ820 MEFC T7 8*11.5 | 6.3MBZ820 MEFC T7 8*11.5 ORIGINAL DIP | 6.3MBZ820 MEFC T7 8*11.5.pdf |