창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-J4B-EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-J4B-EX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-J4B-EX | |
관련 링크 | VI-J4, VI-J4B-EX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30022ILR | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022ILR.pdf | |
![]() | CSX750PCC16.0000MT | CSX750PCC16.0000MT Citizen SMD | CSX750PCC16.0000MT.pdf | |
![]() | reduce | reduce maxim SOP-8 | reduce.pdf | |
![]() | PJ378R05 | PJ378R05 PJ SMD or Through Hole | PJ378R05.pdf | |
![]() | ASM1811R-15F-T | ASM1811R-15F-T ALLIANCE SOT23 | ASM1811R-15F-T.pdf | |
![]() | GCM1885C1H3R0CD24E | GCM1885C1H3R0CD24E MUR SMD or Through Hole | GCM1885C1H3R0CD24E.pdf | |
![]() | BZX384-C75,115 | BZX384-C75,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C75,115.pdf | |
![]() | 2SC3123(XHZ) | 2SC3123(XHZ) TOSHIBA SOT23 | 2SC3123(XHZ).pdf | |
![]() | BAV70.235 | BAV70.235 NXP SMD or Through Hole | BAV70.235.pdf | |
![]() | M74HCT540RM13TR | M74HCT540RM13TR ST SOP-20L | M74HCT540RM13TR.pdf | |
![]() | CDRH5D28NP-150CP | CDRH5D28NP-150CP SUMIDA SMD | CDRH5D28NP-150CP.pdf | |
![]() | 21ZS18REFINE2 | 21ZS18REFINE2 TOSHIBA DIP-64 | 21ZS18REFINE2.pdf |