창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-J2Y-IZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-J2Y-IZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-J2Y-IZ | |
| 관련 링크 | VI-J2, VI-J2Y-IZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U820JVSDAAWL35 | 82pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U820JVSDAAWL35.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE352R | RES SMD 352 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE352R.pdf | |
![]() | TC124-FR-0710R2L | RES ARRAY 4 RES 10.2 OHM 0804 | TC124-FR-0710R2L.pdf | |
![]() | LN2119B123MR | LN2119B123MR LN SOT23-5 | LN2119B123MR.pdf | |
![]() | BCM5673KPB | BCM5673KPB Broadcom BGA2727 | BCM5673KPB.pdf | |
![]() | TPS82695SIPT | TPS82695SIPT MicrochipTechnology TI | TPS82695SIPT.pdf | |
![]() | AP1117E50L13 | AP1117E50L13 DIODES SMD or Through Hole | AP1117E50L13.pdf | |
![]() | H1745-CRUMP3 | H1745-CRUMP3 SIEMENS QFP-80 | H1745-CRUMP3.pdf | |
![]() | CMOZ30L | CMOZ30L CENTRAL SMD or Through Hole | CMOZ30L.pdf | |
![]() | YA868C15,YA868C15R,2SK3673-01MR,2SK3673 | YA868C15,YA868C15R,2SK3673-01MR,2SK3673 FUJI SMD or Through Hole | YA868C15,YA868C15R,2SK3673-01MR,2SK3673.pdf | |
![]() | PB58J | PB58J APEX SMD or Through Hole | PB58J.pdf | |
![]() | MK2390K01TK50 | MK2390K01TK50 ON Connecting | MK2390K01TK50.pdf |