창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-J02-IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-J02-IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-J02-IX | |
관련 링크 | VI-J0, VI-J02-IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3225X5R1E106K250AA | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1E106K250AA.pdf | ||
SMAJ400 | TVS DIODE 400VWM 680.4VC SMA | SMAJ400.pdf | ||
CX3225SB24000D0FLJCC | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24000D0FLJCC.pdf | ||
2-1393818-0 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 2-1393818-0.pdf | ||
MSCSDF8 | MSCSDF8 MSC SOP14P | MSCSDF8.pdf | ||
lLM13700N | lLM13700N NS DIP | lLM13700N.pdf | ||
CU13G | CU13G TDK SMD or Through Hole | CU13G.pdf | ||
CDRH64BNP-330MC | CDRH64BNP-330MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH64BNP-330MC.pdf | ||
I1-549-9 | I1-549-9 HARRIS DIP | I1-549-9.pdf | ||
UPD70F3319(A) | UPD70F3319(A) NEC SMD or Through Hole | UPD70F3319(A).pdf | ||
LMP7731MA NOPB | LMP7731MA NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP7731MA NOPB.pdf |