창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-BOL-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-BOL-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-BOL-04 | |
| 관련 링크 | VI-BO, VI-BOL-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DXPAJ | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXPAJ.pdf | |
![]() | LGJ7045TS-100M1R8-H | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.81A 47 mOhm Nonstandard | LGJ7045TS-100M1R8-H.pdf | |
![]() | RMCF1210JT6K80 | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT6K80.pdf | |
![]() | ADXRS646 | ADXRS646 AD SMD-dip | ADXRS646.pdf | |
![]() | DS1687N-3 | DS1687N-3 DALLAS DIP | DS1687N-3.pdf | |
![]() | F211DT825K063C | F211DT825K063C KEMET DIP | F211DT825K063C.pdf | |
![]() | LT3650EDD-4.1#TRPBF | LT3650EDD-4.1#TRPBF LT QFN | LT3650EDD-4.1#TRPBF.pdf | |
![]() | FPA-5308-16-1 | FPA-5308-16-1 MICROMOBI QFN55 | FPA-5308-16-1.pdf | |
![]() | MAX6066BEUR+T | MAX6066BEUR+T MAXIM SOT23-3 | MAX6066BEUR+T.pdf | |
![]() | UPD7756AG-531 | UPD7756AG-531 NEC SOP24 | UPD7756AG-531.pdf | |
![]() | UA9537A | UA9537A TI SOP-8 | UA9537A.pdf | |
![]() | TG74S00J | TG74S00J TRANSIT SMD or Through Hole | TG74S00J.pdf |