창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-BAMD-EM-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-BAMD-EM-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-BAMD-EM-02 | |
관련 링크 | VI-BAMD, VI-BAMD-EM-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36013CST | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CST.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1022C | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1022C.pdf | |
![]() | RT0805CRC0710K2L | RES SMD 10.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0710K2L.pdf | |
![]() | MBB02070C2370FRP00 | RES 237 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2370FRP00.pdf | |
![]() | CA0001R1200JE66 | RES 0.12 OHM 1W 5% AXIAL | CA0001R1200JE66.pdf | |
![]() | K4J52323QG-BC14 | K4J52323QG-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52323QG-BC14.pdf | |
![]() | 153KB | 153KB NPC SOP | 153KB.pdf | |
![]() | 3324J-1-104E | 3324J-1-104E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J-1-104E.pdf | |
![]() | AD8332 | AD8332 IC SMD or Through Hole | AD8332.pdf | |
![]() | 3970350000 | 3970350000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3970350000.pdf | |
![]() | LM2469AP | LM2469AP NS ZIP | LM2469AP.pdf | |
![]() | FCX-02-38.326M | FCX-02-38.326M ORIGINAL SMD or Through Hole | FCX-02-38.326M.pdf |