창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-B7Z-IW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-B7Z-IW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-B7Z-IW | |
관련 링크 | VI-B7, VI-B7Z-IW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C1H101FZ01J | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H101FZ01J.pdf | ||
TR3E227M010C0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E227M010C0100.pdf | ||
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TEA1623P/N1 | TEA1623P/N1 NXP DIP-8 | TEA1623P/N1.pdf | ||
BQ25012RHLTG4 | BQ25012RHLTG4 TI/BB QFN20 | BQ25012RHLTG4.pdf | ||
8J30004ABG-FF4170 | 8J30004ABG-FF4170 FUJIFILM BGA | 8J30004ABG-FF4170.pdf |