창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-B63-CU-BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-B63-CU-BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-B63-CU-BM | |
관련 링크 | VI-B63-, VI-B63-CU-BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
Y1455500R000T0W | RES SMD 500 OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y1455500R000T0W.pdf | ||
RNF14DTD97K6 | RES 97.6K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD97K6.pdf | ||
Y070628R8000Q9L | RES 28.8 OHM .4W .02% RADIAL | Y070628R8000Q9L.pdf | ||
Y0065321R00T0L | RES 321 OHM 10W 0.01% RADIAL | Y0065321R00T0L.pdf | ||
LFE3-70E-7FN484I | LFE3-70E-7FN484I LATTICE SMD or Through Hole | LFE3-70E-7FN484I.pdf | ||
TMP92CD28AFG-7DN2 | TMP92CD28AFG-7DN2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP92CD28AFG-7DN2.pdf | ||
TD62781AP. | TD62781AP. TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62781AP..pdf | ||
FH39-61S-0.3SHW | FH39-61S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH39-61S-0.3SHW.pdf | ||
MAX9028EBT+T | MAX9028EBT+T MAXIM UCSP | MAX9028EBT+T.pdf | ||
MT16HTF12864HY-667B3 | MT16HTF12864HY-667B3 MICRON BGA | MT16HTF12864HY-667B3.pdf | ||
54HCT139F3A | 54HCT139F3A HARRIS DIP-16 | 54HCT139F3A.pdf | ||
ADG210AKR | ADG210AKR ORIGINAL SOP16 | ADG210AKR.pdf |