창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-B61-IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-B61-IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-B61-IX | |
관련 링크 | VI-B6, VI-B61-IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1875C2E100JB12D | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E100JB12D.pdf | |
![]() | XCV300EFG256AFS | XCV300EFG256AFS XILINX BGA | XCV300EFG256AFS.pdf | |
![]() | RE5RE29AC-TZ | RE5RE29AC-TZ RICOH TO-92 | RE5RE29AC-TZ.pdf | |
![]() | TC74VHC238FTM | TC74VHC238FTM TOSHIBA tssop16 | TC74VHC238FTM.pdf | |
![]() | M27C51290B6 | M27C51290B6 STM SMD or Through Hole | M27C51290B6.pdf | |
![]() | BSS170 | BSS170 SIEMENS TO-92 | BSS170.pdf | |
![]() | A40-LC-TT-R | A40-LC-TT-R ASM SMD or Through Hole | A40-LC-TT-R.pdf | |
![]() | S29GL128N10FFI0101 | S29GL128N10FFI0101 SPANSION BGA | S29GL128N10FFI0101.pdf | |
![]() | BYW77M-200 | BYW77M-200 ST TO | BYW77M-200.pdf | |
![]() | DFCB35G78LAHAA-RB3 | DFCB35G78LAHAA-RB3 MURATA SMD or Through Hole | DFCB35G78LAHAA-RB3.pdf | |
![]() | 7916N-120M | 7916N-120M SAGAMI 7916N | 7916N-120M.pdf | |
![]() | FT341M | FT341M SK TO220 | FT341M.pdf |