창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-B61-EY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-B61-EY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-B61-EY | |
| 관련 링크 | VI-B6, VI-B61-EY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T2.5-6-KK81+ | T2.5-6-KK81+ MINI SMD or Through Hole | T2.5-6-KK81+.pdf | |
![]() | SKN130/04KK | SKN130/04KK ORIGINAL SMD or Through Hole | SKN130/04KK.pdf | |
![]() | 590-00045-00 | 590-00045-00 ST BGA | 590-00045-00.pdf | |
![]() | HL0402-320L100NP | HL0402-320L100NP SMD SMD or Through Hole | HL0402-320L100NP.pdf | |
![]() | 15EDGK-3.5-06P-1400AH | 15EDGK-3.5-06P-1400AH DEGSON SMD or Through Hole | 15EDGK-3.5-06P-1400AH.pdf | |
![]() | SC900655PU | SC900655PU FREESCALE TQFP-M80P | SC900655PU.pdf | |
![]() | TNED6062PGN | TNED6062PGN TI SSOP | TNED6062PGN.pdf | |
![]() | CY2071ASC188 | CY2071ASC188 CYPRESS SOP8 | CY2071ASC188.pdf | |
![]() | LTFU-1H | LTFU-1H LINEAR CAN4 | LTFU-1H.pdf | |
![]() | 24lc16b-i-sn | 24lc16b-i-sn microchip SMD or Through Hole | 24lc16b-i-sn.pdf | |
![]() | MYLAR CAP 82NF50VDCK | MYLAR CAP 82NF50VDCK SEI SMD or Through Hole | MYLAR CAP 82NF50VDCK.pdf | |
![]() | MG87FE52AP | MG87FE52AP ORIGINAL PLCC44 | MG87FE52AP.pdf |