창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-B1Y-IV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-B1Y-IV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-B1Y-IV | |
관련 링크 | VI-B1, VI-B1Y-IV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402FRNPO9BN151 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN151.pdf | ||
GRM0337U1H1R0CD01D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H1R0CD01D.pdf | ||
CV3-1200 | CV3-1200 LEM SMD or Through Hole | CV3-1200.pdf | ||
DM9012H | DM9012H DAVICOM QFP128 | DM9012H.pdf | ||
DCI12 | DCI12 ON SOP-7 | DCI12.pdf | ||
HB3904F | HB3904F INTEL TO-251 | HB3904F.pdf | ||
35740-5810 | 35740-5810 MOLEX SMD or Through Hole | 35740-5810.pdf | ||
SS229 | SS229 ST/MOTO CAN to-39 | SS229.pdf | ||
IBM13N8644HCB360T/IBM0364804 | IBM13N8644HCB360T/IBM0364804 IBM DIMM | IBM13N8644HCB360T/IBM0364804.pdf | ||
F623 | F623 IR TO-220 | F623.pdf | ||
LXML-PWN1-0100-VISI | LXML-PWN1-0100-VISI LML SMD or Through Hole | LXML-PWN1-0100-VISI.pdf |