창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-911075B V375A32C600BL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-911075B V375A32C600BL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-911075B V375A32C600BL | |
관련 링크 | VI-911075B V37, VI-911075B V375A32C600BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-400-S-30B-TR | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-S-30B-TR.pdf | ||
MMB02070C3320FB700 | RES SMD 332 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3320FB700.pdf | ||
TNPW0805118KBETA | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805118KBETA.pdf | ||
MSP430AFE253IPW1XJ4 | MSP430AFE253IPW1XJ4 LSD TSSOP24 | MSP430AFE253IPW1XJ4.pdf | ||
MLN2064NE | MLN2064NE TI DIP | MLN2064NE.pdf | ||
MCP100-460HI/TO | MCP100-460HI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP100-460HI/TO.pdf | ||
TEA1205T/N1 | TEA1205T/N1 PHILIPS SOP | TEA1205T/N1.pdf | ||
CD4013BM96-05+ | CD4013BM96-05+ TI SMD or Through Hole | CD4013BM96-05+.pdf | ||
RDC10320RB | RDC10320RB ALPS SMD or Through Hole | RDC10320RB.pdf | ||
SI-5600C | SI-5600C SANKEN DIP | SI-5600C.pdf |