창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VI-26B-CX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VI-26B-CX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VI-26B-CX | |
| 관련 링크 | VI-26, VI-26B-CX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KR355QD72W564KH01K | 0.56µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KR355QD72W564KH01K.pdf | |
![]() | GL049F35CET | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F35CET.pdf | |
![]() | 416F374X2ADR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ADR.pdf | |
![]() | XLVC245APN | XLVC245APN TI SOIC20 | XLVC245APN.pdf | |
![]() | LF311H/883 | LF311H/883 NS CAN8 | LF311H/883.pdf | |
![]() | 0402NRNPO9BN201J | 0402NRNPO9BN201J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402NRNPO9BN201J.pdf | |
![]() | DD105N14K | DD105N14K EUPEC SMD or Through Hole | DD105N14K.pdf | |
![]() | LC1206M473MANAT | LC1206M473MANAT SPE SMD | LC1206M473MANAT.pdf | |
![]() | TSL1110-470K1R5 | TSL1110-470K1R5 TDK SMD or Through Hole | TSL1110-470K1R5.pdf | |
![]() | ECA1CFG682 | ECA1CFG682 IDT TSSOP | ECA1CFG682.pdf | |
![]() | QSOCN1285OE22 | QSOCN1285OE22 JST SMD or Through Hole | QSOCN1285OE22.pdf | |
![]() | TL1451L-P16-R | TL1451L-P16-R UTC SMD or Through Hole | TL1451L-P16-R.pdf |