창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VI-200-IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VI-200-IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VI-200-IX | |
관련 링크 | VI-20, VI-200-IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K273M15X7RF5TH5 | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K273M15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | BF025016WC10038BG1 | 10pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R16 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC10038BG1.pdf | |
![]() | MKP1839047635R | 47pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839047635R.pdf | |
![]() | CW02B75R00JE12HE | RES 75 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B75R00JE12HE.pdf | |
![]() | MB82009-20PJ | MB82009-20PJ FUJI SMD or Through Hole | MB82009-20PJ.pdf | |
![]() | 2770JRC | 2770JRC TOSHIBA TSOP | 2770JRC.pdf | |
![]() | DRA-0505S | DRA-0505S DEXU DIP | DRA-0505S.pdf | |
![]() | HAS030ZJ-AT | HAS030ZJ-AT Power-Oneinc SMD or Through Hole | HAS030ZJ-AT.pdf | |
![]() | XCV600EBG432-6 | XCV600EBG432-6 XILINX BGA | XCV600EBG432-6.pdf | |
![]() | VDF16036SR | VDF16036SR GROUP-TEK SOP | VDF16036SR.pdf | |
![]() | DTC114WZ | DTC114WZ ROHM DIP-3 | DTC114WZ.pdf | |
![]() | TEMSVC1V685M12R 35V6.8UF-C | TEMSVC1V685M12R 35V6.8UF-C NEC SMD or Through Hole | TEMSVC1V685M12R 35V6.8UF-C.pdf |