창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VH3AB 4274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VH3AB 4274 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VH3AB 4274 | |
| 관련 링크 | VH3AB , VH3AB 4274 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X2IDR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2IDR.pdf | |
![]() | TC74HC27AP | TC74HC27AP TOSHIBA DIP-14 | TC74HC27AP.pdf | |
![]() | PESD24VS2UD | PESD24VS2UD NXP SOT457 | PESD24VS2UD.pdf | |
![]() | R180CH10 | R180CH10 WESTCODE SMD or Through Hole | R180CH10.pdf | |
![]() | MS2201 | MS2201 MICROSEMICONDUCTORMICROSEMI SMD or Through Hole | MS2201.pdf | |
![]() | LT11971 | LT11971 LT SOP | LT11971.pdf | |
![]() | GBLC24C-TC | GBLC24C-TC PROTEK SOD323 | GBLC24C-TC.pdf | |
![]() | BBB8 | BBB8 ORIGINAL SOT-23 | BBB8.pdf | |
![]() | K4S641632H-UC60T00 | K4S641632H-UC60T00 SAMSUNG TSSOP | K4S641632H-UC60T00.pdf | |
![]() | TLRH4400 | TLRH4400 VISHAY ROHS | TLRH4400.pdf | |
![]() | B37930K5030C970 | B37930K5030C970 EPCOS SMD or Through Hole | B37930K5030C970.pdf |