창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VGO55-16i07 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VGO55-16i07 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VGO55-16i07 | |
관련 링크 | VGO55-, VGO55-16i07 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB16000D0FLJZ1 | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB16000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | RC0603DR-07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07261RL.pdf | |
![]() | 47218-2890 | 47218-2890 MOLEX SMD or Through Hole | 47218-2890.pdf | |
![]() | XP6210 | XP6210 PANASONIC SMD or Through Hole | XP6210.pdf | |
![]() | STP01P | STP01P SK SMD or Through Hole | STP01P.pdf | |
![]() | NJM2586AM(TE2) | NJM2586AM(TE2) JRC SOP | NJM2586AM(TE2).pdf | |
![]() | H2B80 | H2B80 TMT SMD or Through Hole | H2B80.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256MC510-I/PT | dsPIC33FJ256MC510-I/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ256MC510-I/PT.pdf | |
![]() | B3NA80 | B3NA80 ST TO-263 | B3NA80.pdf | |
![]() | AZ358P(T)-18V | AZ358P(T)-18V AAC SMD or Through Hole | AZ358P(T)-18V.pdf | |
![]() | MAX6104EUR NOPB | MAX6104EUR NOPB MAXIM SOT23-3 | MAX6104EUR NOPB.pdf |