창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VGM8001-3032 3086089-016-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VGM8001-3032 3086089-016-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VGM8001-3032 3086089-016-01 | |
관련 링크 | VGM8001-3032 308, VGM8001-3032 3086089-016-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LDBAB3100GC5N0 | 0.1µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) | LDBAB3100GC5N0.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-0000-008AA | LED Lighting XLamp® XR-E White, Warm 2700K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-008AA.pdf | |
![]() | D787012GC017 | D787012GC017 NEC QFP | D787012GC017.pdf | |
![]() | XCV3200E-6CG1156C | XCV3200E-6CG1156C XILINX SMD or Through Hole | XCV3200E-6CG1156C.pdf | |
![]() | 4064ZC-75TN100C | 4064ZC-75TN100C Lattice TQFP | 4064ZC-75TN100C.pdf | |
![]() | FQB6N90-NL | FQB6N90-NL FSC TO-263 | FQB6N90-NL.pdf | |
![]() | TC1015T-3.3VCT713 | TC1015T-3.3VCT713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1015T-3.3VCT713.pdf | |
![]() | 502584-1470 | 502584-1470 MOLEX SMD or Through Hole | 502584-1470.pdf | |
![]() | TK12A60U,2SK2381 | TK12A60U,2SK2381 TOSHIBA SMD or Through Hole | TK12A60U,2SK2381.pdf | |
![]() | FQI3N60TU | FQI3N60TU FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQI3N60TU.pdf | |
![]() | ZA538032#18 | ZA538032#18 Infineon TSSOP | ZA538032#18.pdf |