창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VGFX10KC00117QB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VGFX10KC00117QB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VGFX10KC00117QB | |
| 관련 링크 | VGFX10KC0, VGFX10KC00117QB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DMN65D8LDWQ-7 | MOSFET 2N-CH 60V 180MA SOT363 | DMN65D8LDWQ-7.pdf | |
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![]() | XC3042-70TQ100 | XC3042-70TQ100 XILINX QFP | XC3042-70TQ100.pdf | |
![]() | NLV25TR27JPF | NLV25TR27JPF tdk INSTOCKPACK2000 | NLV25TR27JPF.pdf | |
![]() | LFXPC-3TN144C | LFXPC-3TN144C LATTICE QFP144 | LFXPC-3TN144C.pdf | |
![]() | BCX59-7 | BCX59-7 MOTOROLA TO-92 | BCX59-7.pdf | |
![]() | TC9309AF-230 | TC9309AF-230 TOSHIBA QFP | TC9309AF-230.pdf | |
![]() | 3003320 | 3003320 WE-SHC SMD or Through Hole | 3003320.pdf | |
![]() | 167-0143-000 | 167-0143-000 ORIGINAL DIP18 | 167-0143-000.pdf | |
![]() | MC68705CL35 | MC68705CL35 MOT SMD or Through Hole | MC68705CL35.pdf | |
![]() | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE BLO SMD or Through Hole | TURBO SIM UNLOCK KIT FOR IPHONE.pdf |