창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VG2618165J-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VG2618165J-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VG2618165J-6 | |
| 관련 링크 | VG26181, VG2618165J-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F271XXCLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCLR.pdf | |
| XHP35A-00-0000-0D0HD40DV | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Cool 6000K 11.3V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-00-0000-0D0HD40DV.pdf | ||
![]() | CRCW2512499RFKTG | RES SMD 499 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512499RFKTG.pdf | |
![]() | RG3216P-66R5-B-T1 | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-66R5-B-T1.pdf | |
![]() | BA3308 (DIP package) | BA3308 (DIP package) ROHM SMD or Through Hole | BA3308 (DIP package).pdf | |
![]() | 1SV305(TH3 | 1SV305(TH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV305(TH3.pdf | |
![]() | MAX808SCSA | MAX808SCSA MAX SOP-8 | MAX808SCSA.pdf | |
![]() | 3-1318120-3 | 3-1318120-3 AMP SMD or Through Hole | 3-1318120-3.pdf | |
![]() | M51257CLL10 | M51257CLL10 MITSUBSHI SMD or Through Hole | M51257CLL10.pdf | |
![]() | KIA7915P | KIA7915P KEC TO-220F | KIA7915P.pdf |