창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VG039NCHXTB502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VG039NCHXTB502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VG039NCHXTB502 | |
관련 링크 | VG039NCH, VG039NCHXTB502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 6OK222KEEDA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X5P 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | 6OK222KEEDA.pdf | |
![]() | L5014424DELB0XE | TCO 250VAC 15A 144C(291F) CYLNDR | L5014424DELB0XE.pdf | |
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![]() | M5M5W816TP-55HI#ST/LOT | M5M5W816TP-55HI#ST/LOT RENESAS SMD or Through Hole | M5M5W816TP-55HI#ST/LOT.pdf | |
![]() | FDB3652SB82059 | FDB3652SB82059 FSC SMD or Through Hole | FDB3652SB82059.pdf | |
![]() | SF16L13 | SF16L13 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF16L13.pdf | |
![]() | HCPLM454#300 | HCPLM454#300 Agilent SOL5 | HCPLM454#300.pdf | |
![]() | IRKL71/12S90 | IRKL71/12S90 IR SMD or Through Hole | IRKL71/12S90.pdf | |
![]() | 5962-8601802QA | 5962-8601802QA TI DIP | 5962-8601802QA.pdf | |
![]() | XDL-X03 | XDL-X03 XDL SMD or Through Hole | XDL-X03.pdf | |
![]() | CY7C1350F-200BGC | CY7C1350F-200BGC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1350F-200BGC.pdf |