창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VG039NCHXTB302(3KΩ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VG039NCHXTB302(3KΩ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VG039NCHXTB302(3KΩ) | |
관련 링크 | VG039NCHXTB3, VG039NCHXTB302(3KΩ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237864363 | 0.036µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237864363.pdf | |
![]() | 416F30035CAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CAT.pdf | |
![]() | TC51V18325BFTS-70 | TC51V18325BFTS-70 TOSHIBA TSSOP | TC51V18325BFTS-70.pdf | |
![]() | MV08L30T470 | MV08L30T470 tyeeusacom/PDF/MV 3830-47(423517)1 | MV08L30T470.pdf | |
![]() | MDK130A1600V | MDK130A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK130A1600V.pdf | |
![]() | PL7001 | PL7001 PRIGO CAN3P | PL7001.pdf | |
![]() | 0402CS-82NXJBW | 0402CS-82NXJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-82NXJBW.pdf | |
![]() | 1008CS-470XJLC | 1008CS-470XJLC COILCRAFT SMD | 1008CS-470XJLC.pdf | |
![]() | MCP111-270E/LB | MCP111-270E/LB MICROCHIP SC70-3 | MCP111-270E/LB.pdf | |
![]() | CBTD3384PW+112 | CBTD3384PW+112 PHILIPS SMD or Through Hole | CBTD3384PW+112.pdf | |
![]() | DF11E-22DP-2DSA | DF11E-22DP-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF11E-22DP-2DSA.pdf |