창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VG037CHXT10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VG037CHXT10K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3X3-10K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VG037CHXT10K | |
관련 링크 | VG037CH, VG037CHXT10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PE0100WH10238BJ1 | 1000pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 3.937" Dia(100.00mm) | PE0100WH10238BJ1.pdf | ||
HC-49/U-S14318180ABKB | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S14318180ABKB.pdf | ||
FQD7N20LTM | MOSFET N-CH 200V 5.5A DPAK | FQD7N20LTM.pdf | ||
AD8842ARZ-REEL7 | AD8842ARZ-REEL7 AD SOP | AD8842ARZ-REEL7.pdf | ||
P0302AAMC | P0302AAMC Littlefuse/Teccor TO-220 | P0302AAMC.pdf | ||
TISP8200MDR | TISP8200MDR TI SOP8 | TISP8200MDR.pdf | ||
ADC1004S050TS/C1 | ADC1004S050TS/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1004S050TS/C1.pdf | ||
DTIG3 | DTIG3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTIG3.pdf | ||
B57550G1103F000 | B57550G1103F000 EPCOS DIP | B57550G1103F000.pdf | ||
1825096-4 | 1825096-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1825096-4.pdf | ||
4370303 | 4370303 TI BGA | 4370303.pdf | ||
74ACT16543DLG4 | 74ACT16543DLG4 TI SMD or Through Hole | 74ACT16543DLG4.pdf |