창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VG033CHXTB2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VG033CHXTB2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3X3-2K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VG033CHXTB2K | |
관련 링크 | VG033CH, VG033CHXTB2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02193.15MXABP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02193.15MXABP.pdf | |
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![]() | B39389-K9667-P200 | B39389-K9667-P200 ORIGINAL SMD or Through Hole | B39389-K9667-P200.pdf | |
![]() | SML-012M8TT86Q | SML-012M8TT86Q ROHM 3.02.0 | SML-012M8TT86Q.pdf | |
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![]() | EG-2101CA 106.2500M-DCHL3 | EG-2101CA 106.2500M-DCHL3 EPSON SMD or Through Hole | EG-2101CA 106.2500M-DCHL3.pdf | |
![]() | LNX2J152MSEHBN | LNX2J152MSEHBN nichicon SMD or Through Hole | LNX2J152MSEHBN.pdf | |
![]() | TMDSEMUUSB | TMDSEMUUSB TI SMD or Through Hole | TMDSEMUUSB.pdf | |
![]() | DS172875 | DS172875 DAL BATT | DS172875.pdf | |
![]() | X9317WM8 | X9317WM8 INTERSIL SMD or Through Hole | X9317WM8.pdf |