창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VG-1201CA 74.1758M BGC-T-L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VG-1201CA 74.1758M BGC-T-L2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VG-1201CA 74.1758M BGC-T-L2 | |
| 관련 링크 | VG-1201CA 74.175, VG-1201CA 74.1758M BGC-T-L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-RF47NGFB | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 2.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF47NGFB.pdf | |
![]() | RP73D2B392KBTDF | RES SMD 392K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B392KBTDF.pdf | |
![]() | G4BTB200 | G4BTB200 TOCOS SMD or Through Hole | G4BTB200.pdf | |
![]() | 7LB184DR | 7LB184DR TI SOP-8 | 7LB184DR.pdf | |
![]() | FQB25N33TM-NB82122 | FQB25N33TM-NB82122 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQB25N33TM-NB82122.pdf | |
![]() | PX0735/P | PX0735/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0735/P.pdf | |
![]() | CXRD150-3R3(NEW) | CXRD150-3R3(NEW) CHIP SMD | CXRD150-3R3(NEW).pdf | |
![]() | MB89185PFM-G-216-BND | MB89185PFM-G-216-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89185PFM-G-216-BND.pdf | |
![]() | STP9HX60Z | STP9HX60Z ST TO-220 | STP9HX60Z.pdf | |
![]() | VE07M00251K | VE07M00251K TPCAVX SMD or Through Hole | VE07M00251K.pdf | |
![]() | BC550BBU | BC550BBU FAIRCHILD TO92 | BC550BBU.pdf | |
![]() | K4S561638-U/T/LCCC | K4S561638-U/T/LCCC SAMSUNG TSOP | K4S561638-U/T/LCCC.pdf |