창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VFC110 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VFC110 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VFC110 | |
관련 링크 | VFC, VFC110 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C23J14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23J14M31818.pdf | |
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![]() | V23134-C62-X329-12V | V23134-C62-X329-12V TYCO DIP SOP | V23134-C62-X329-12V.pdf | |
![]() | SA605D/01.112 | SA605D/01.112 NXP SMD or Through Hole | SA605D/01.112.pdf | |
![]() | 1757530 | 1757530 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1757530.pdf | |
![]() | CA3240E/AE | CA3240E/AE HARRIS DIP8 | CA3240E/AE.pdf | |
![]() | CXD2922BQ | CXD2922BQ SONY QFP | CXD2922BQ.pdf | |
![]() | 216PDAGA23/22F X600 | 216PDAGA23/22F X600 ATI BGA | 216PDAGA23/22F X600.pdf | |
![]() | ERJP06F4R99V | ERJP06F4R99V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJP06F4R99V.pdf | |
![]() | CIM05N750 | CIM05N750 Samsung SMD | CIM05N750.pdf |