창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VF261 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VF261 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VF261 | |
관련 링크 | VF2, VF261 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402YA160JAT2A | 16pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA160JAT2A.pdf | |
564R20TSSD22 | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.461" Dia(11.70mm) | 564R20TSSD22.pdf | ||
![]() | HM72E-12R68HLFTR13 | 680nH Unshielded Molded Inductor 35A 1.6 mOhm Max Nonstandard | HM72E-12R68HLFTR13.pdf | |
MPXHZ6116A6T1 | Pressure Sensor 2.9 PSI ~ 16.68 PSI (20 kPa ~ 115 kPa) Absolute 0.399 V ~ 4.645 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MPXHZ6116A6T1.pdf | ||
![]() | LBIW-C18/A0215 | LBIW-C18/A0215 EDISON SMD or Through Hole | LBIW-C18/A0215.pdf | |
![]() | MB10124C-G | MB10124C-G FUJITSU DIP-16 | MB10124C-G.pdf | |
![]() | 91375L1 | 91375L1 ON SOP14 | 91375L1.pdf | |
![]() | CBY201209A102 | CBY201209A102 FH SMD | CBY201209A102.pdf | |
![]() | RN732ATTD8662B10 | RN732ATTD8662B10 KOA SMD | RN732ATTD8662B10.pdf | |
![]() | LMB1019-01VX | LMB1019-01VX NS PLCC | LMB1019-01VX.pdf | |
![]() | SH64998 | SH64998 ORIGINAL SMD or Through Hole | SH64998.pdf | |
![]() | CD8583T SMD | CD8583T SMD CD SMD or Through Hole | CD8583T SMD.pdf |