창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VES-25V470MF55-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VES-25V470MF55-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6.3 5.3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VES-25V470MF55-R | |
관련 링크 | VES-25V47, VES-25V470MF55-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805JRNPO9BN300 | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN300.pdf | ||
1325-823K | 82µH Shielded Molded Inductor 69mA 12 Ohm Max Axial | 1325-823K.pdf | ||
Y008930K0000VR0L | RES 30K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y008930K0000VR0L.pdf | ||
MC1594C | MC1594C MOT DIP | MC1594C.pdf | ||
SS6721-33GXTR | SS6721-33GXTR Silicon SOT89-3 | SS6721-33GXTR.pdf | ||
38510/13001BEA | 38510/13001BEA MSC SMD or Through Hole | 38510/13001BEA.pdf | ||
HU31E103MCYWPEC | HU31E103MCYWPEC HIT DIP | HU31E103MCYWPEC.pdf | ||
BC817LT1 | BC817LT1 NXP SMD or Through Hole | BC817LT1.pdf | ||
LTE-326 | LTE-326 LITEON SMD or Through Hole | LTE-326.pdf | ||
RKS-8LG6058A | RKS-8LG6058A TOSHICA SMD or Through Hole | RKS-8LG6058A.pdf | ||
25.340.0753.0 | 25.340.0753.0 WIELANDELECTRIC SMD or Through Hole | 25.340.0753.0.pdf |