창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VE0J470MF2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VE0J470MF2R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VE0J470MF2R | |
| 관련 링크 | VE0J47, VE0J470MF2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4C2C0G1H822J060AA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4C2C0G1H822J060AA.pdf | |
![]() | BSS138WH6327XTSA1 | MOSFET N-CH 60V 280MA SOT-323 | BSS138WH6327XTSA1.pdf | |
![]() | CSACW4000MX01-T | CSACW4000MX01-T MURATA 2520 2P | CSACW4000MX01-T.pdf | |
![]() | EMPPC75DGBUB2660 | EMPPC75DGBUB2660 IBM BGA-C | EMPPC75DGBUB2660.pdf | |
![]() | 1N5221B-A-99-R0 | 1N5221B-A-99-R0 HY DO-41 | 1N5221B-A-99-R0.pdf | |
![]() | MF-R135 1.35A DC30V | MF-R135 1.35A DC30V BOURNS SMD or Through Hole | MF-R135 1.35A DC30V.pdf | |
![]() | ATF1500-7AC | ATF1500-7AC ATMEL QFP | ATF1500-7AC.pdf | |
![]() | MB2BLACK | MB2BLACK BCL SMD or Through Hole | MB2BLACK.pdf | |
![]() | F60T0-000 | F60T0-000 ORIGINAL QFP | F60T0-000.pdf | |
![]() | D2104N | D2104N ORIGINAL TSSOP-20 | D2104N.pdf | |
![]() | RC1V475M04005VR259 | RC1V475M04005VR259 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1V475M04005VR259.pdf | |
![]() | HG18N2R7C500LT | HG18N2R7C500LT WALSIN SMD or Through Hole | HG18N2R7C500LT.pdf |