창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VE09M00301KDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VE09M00301KDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VE09M00301KDR | |
관련 링크 | VE09M00, VE09M00301KDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W33H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H13M00000.pdf | |
![]() | CRCW25121M15FKEG | RES SMD 1.15M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121M15FKEG.pdf | |
![]() | WW12JT62R0 | RES 62 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT62R0.pdf | |
![]() | 80CLQ150 | 80CLQ150 InternationalRectifier SMD or Through Hole | 80CLQ150.pdf | |
![]() | 0805X225K500SNT | 0805X225K500SNT WALSIN SMD | 0805X225K500SNT.pdf | |
![]() | 215-06474042 | 215-06474042 AMD BGA | 215-06474042.pdf | |
![]() | H8ACUOEG0BBR-36M | H8ACUOEG0BBR-36M HYNIX BGA | H8ACUOEG0BBR-36M.pdf | |
![]() | RJ80535VC | RJ80535VC INTEL BGA | RJ80535VC.pdf | |
![]() | BA4560F-G2 | BA4560F-G2 ROHM SOP | BA4560F-G2.pdf | |
![]() | NIF-60 | NIF-60 MINI SMD or Through Hole | NIF-60.pdf | |
![]() | EB10QS06-TE12L | EB10QS06-TE12L ORIGINAL SMD or Through Hole | EB10QS06-TE12L.pdf | |
![]() | MCR18EZHJW240 | MCR18EZHJW240 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHJW240.pdf |