창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VE-J70-IY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VE-J70-IY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VE-J70-IY | |
관련 링크 | VE-J7, VE-J70-IY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00141K30000T9L | RES 1.3K OHM 1/5W 0.01% AXIAL | Y00141K30000T9L.pdf | |
![]() | PEMD15,115 | PEMD15,115 NXP SOT666 | PEMD15,115.pdf | |
![]() | 16X4E4KTW-5S | 16X4E4KTW-5S ORIGINAL SMD or Through Hole | 16X4E4KTW-5S.pdf | |
![]() | SP3500TB | SP3500TB RUILON SMD or Through Hole | SP3500TB.pdf | |
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![]() | 3VRS24X12LC | 3VRS24X12LC MR DIP24 | 3VRS24X12LC.pdf | |
![]() | K4F640412C-TL50 | K4F640412C-TL50 SAMSUNG TSOP | K4F640412C-TL50.pdf | |
![]() | C0603CH1E0R8BT00N | C0603CH1E0R8BT00N TDK SMD or Through Hole | C0603CH1E0R8BT00N.pdf | |
![]() | BCM5650KP | BCM5650KP BROADCOM BGA | BCM5650KP.pdf |