창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VE-J2H-IX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VE-J2H-IX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VE-J2H-IX | |
| 관련 링크 | VE-J2, VE-J2H-IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R2CLCAP | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2CLCAP.pdf | |
![]() | FQ7050B-6.000 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050B-6.000.pdf | |
![]() | SSW1N50BTM | SSW1N50BTM FAIRCHILD TO-263D-2PAK | SSW1N50BTM.pdf | |
![]() | 64008J3120 | 64008J3120 INTEL BGA | 64008J3120.pdf | |
![]() | ICM7109JL | ICM7109JL INTERSIL DIP | ICM7109JL.pdf | |
![]() | CL43C223JHJNNNE | CL43C223JHJNNNE SAMSUNG SMD | CL43C223JHJNNNE.pdf | |
![]() | UDZ SNPTE-176.2B | UDZ SNPTE-176.2B ROHM SOD323 | UDZ SNPTE-176.2B.pdf | |
![]() | LCBST-7-01 | LCBST-7-01 RICHCO SMD or Through Hole | LCBST-7-01.pdf | |
![]() | KT3225F24553ACW27TAO | KT3225F24553ACW27TAO ORIGINAL SMD or Through Hole | KT3225F24553ACW27TAO.pdf | |
![]() | 3390-T152 | 3390-T152 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3390-T152.pdf | |
![]() | S5001VBAI-K | S5001VBAI-K NVI N A | S5001VBAI-K.pdf | |
![]() | MMC7.3823K100K31TR12 | MMC7.3823K100K31TR12 KEMET SMD | MMC7.3823K100K31TR12.pdf |