창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VDZ T2R 6.8B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VDZ T2R 6.8B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VDZ T2R 6.8B | |
| 관련 링크 | VDZ T2R, VDZ T2R 6.8B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R61A472KE19L | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R61A472KE19L.pdf | |
![]() | GQM1875C2E8R0CB12D | 8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E8R0CB12D.pdf | |
![]() | GL270F33IDT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL270F33IDT.pdf | |
![]() | 416F27023ADT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ADT.pdf | |
![]() | RR0816P-3323-D-51D | RES SMD 332K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3323-D-51D.pdf | |
![]() | CRGH1206J4M7 | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J4M7.pdf | |
![]() | OPA26580U | OPA26580U BB SMD or Through Hole | OPA26580U.pdf | |
![]() | FT0103DN | FT0103DN FAGOR SOT223 | FT0103DN.pdf | |
![]() | 4640-561J | 4640-561J API SMD | 4640-561J.pdf | |
![]() | OPA244EA | OPA244EA TI MSSOP | OPA244EA.pdf | |
![]() | RK73H2ATDF3R90 | RK73H2ATDF3R90 KOA SMD | RK73H2ATDF3R90.pdf |