창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VDAC444TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VDAC444TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VDAC444TD | |
| 관련 링크 | VDAC4, VDAC444TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R1DXXAJ | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DXXAJ.pdf | |
![]() | CMF5515R000FKBF | RES 15 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515R000FKBF.pdf | |
![]() | SM58256A7 | SM58256A7 MIT SOJ | SM58256A7.pdf | |
![]() | UBA2015T/1 | UBA2015T/1 NXP SMD or Through Hole | UBA2015T/1.pdf | |
![]() | K4M56163PL-BG75 | K4M56163PL-BG75 Samsung SMD or Through Hole | K4M56163PL-BG75.pdf | |
![]() | NRBX330M200V12.5x20F | NRBX330M200V12.5x20F NIC DIP | NRBX330M200V12.5x20F.pdf | |
![]() | PS21 | PS21 SHARP DIP | PS21.pdf | |
![]() | MAX846AEEE-TW(QSOP1.1K/R | MAX846AEEE-TW(QSOP1.1K/R MAXIM QSOP | MAX846AEEE-TW(QSOP1.1K/R.pdf | |
![]() | CXB82100-41 | CXB82100-41 SONY BGA | CXB82100-41.pdf | |
![]() | 30546.. | 30546.. BOSCH QFP44 | 30546...pdf | |
![]() | TL431SDT-235 | TL431SDT-235 NXP SOT23-3 | TL431SDT-235.pdf | |
![]() | MM1510 | MM1510 FSC NA | MM1510.pdf |