창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VD605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VD605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VD605 | |
| 관련 링크 | VD6, VD605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MKT1817210016D | 1000pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial | MKT1817210016D.pdf | |
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![]() | 0805/271J/50V | 0805/271J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/271J/50V.pdf | |
![]() | PHI18606-1N | PHI18606-1N SANYO NA | PHI18606-1N.pdf | |
![]() | TLJG686K006S0800 | TLJG686K006S0800 AVX SMD or Through Hole | TLJG686K006S0800.pdf | |
![]() | S2921 | S2921 ORIGINAL DIP8 | S2921.pdf | |
![]() | TBU1006 | TBU1006 HY SMD or Through Hole | TBU1006.pdf | |
![]() | K7D323674A-HC37 | K7D323674A-HC37 SAMSUNG BGA | K7D323674A-HC37.pdf |