창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VCM11R180A300PTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VCM11R180A300PTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VCM11R180A300PTM | |
| 관련 링크 | VCM11R180, VCM11R180A300PTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD30KP40AE3 | TVS DIODE 40VWM 64.5VC PLAD | MPLAD30KP40AE3.pdf | |
![]() | ISO7521CDWR | General Purpose Digital Isolator 4243Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7521CDWR.pdf | |
![]() | MC14049UBCD | MC14049UBCD ON DIP | MC14049UBCD.pdf | |
![]() | 2252-T-065 | 2252-T-065 AMATOM SMD or Through Hole | 2252-T-065.pdf | |
![]() | BS62LC1029STIP-70 | BS62LC1029STIP-70 BSI SMD or Through Hole | BS62LC1029STIP-70.pdf | |
![]() | 2SJ179 / PA | 2SJ179 / PA NEC SOT-89 | 2SJ179 / PA.pdf | |
![]() | MAX1505XETM-T BGA | MAX1505XETM-T BGA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1505XETM-T BGA.pdf | |
![]() | 93LC66/P SEW | 93LC66/P SEW MICROCHIP DIP8 | 93LC66/P SEW.pdf | |
![]() | KMF35VB222M16X31LL | KMF35VB222M16X31LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMF35VB222M16X31LL.pdf | |
![]() | ADG820BRTZ | ADG820BRTZ ADI SMD or Through Hole | ADG820BRTZ.pdf | |
![]() | 74LVT162244BDL,118 | 74LVT162244BDL,118 PH SMD or Through Hole | 74LVT162244BDL,118.pdf |