창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VC5510AGGWAZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VC5510AGGWAZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VC5510AGGWAZ | |
| 관련 링크 | VC5510A, VC5510AGGWAZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM1008-2R2K-RC | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 2.8 Ohm 1008 (2520 Metric) | PM1008-2R2K-RC.pdf | |
![]() | CR1206-FX-2101ELF | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2101ELF.pdf | |
![]() | PLT0805Z1621LBTS | RES SMD 1.62KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1621LBTS.pdf | |
![]() | 16LD S0ICN CTEP 3C | 16LD S0ICN CTEP 3C CARSEM SOP-16 | 16LD S0ICN CTEP 3C.pdf | |
![]() | HGT4E30N60B3DS | HGT4E30N60B3DS KA/INF SMD or Through Hole | HGT4E30N60B3DS.pdf | |
![]() | LM3589 | LM3589 PHILIPS DIP-8 | LM3589.pdf | |
![]() | BD18KA5WFP-E2 | BD18KA5WFP-E2 ROHM TO252-4 | BD18KA5WFP-E2.pdf | |
![]() | MU10-8FFBK | MU10-8FFBK M SMD or Through Hole | MU10-8FFBK.pdf | |
![]() | B0413 | B0413 PHILIPS TQFP | B0413.pdf | |
![]() | SGWI1608HR12JTF | SGWI1608HR12JTF SNEC 1608 | SGWI1608HR12JTF.pdf | |
![]() | LC7815 | LC7815 SONY DIP-28 | LC7815.pdf | |
![]() | DS17887+5 | DS17887+5 DALLAS DIP20 | DS17887+5.pdf |