창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VC120631M650DP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VC120631M650DP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 31V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VC120631M650DP | |
관련 링크 | VC120631, VC120631M650DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K181M15X7RF5UL2 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181M15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | 7A25070011 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25070011.pdf | |
![]() | 416F38022ISR | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ISR.pdf | |
![]() | NFM61R00T681T1M00 | NFM61R00T681T1M00 MURATA SMD or Through Hole | NFM61R00T681T1M00.pdf | |
![]() | HEF74HC273BP | HEF74HC273BP PHI DIP | HEF74HC273BP.pdf | |
![]() | CDR74BNP-221KC | CDR74BNP-221KC SUMIDA SMD | CDR74BNP-221KC.pdf | |
![]() | 2SC4095S | 2SC4095S NEC SOT-143 | 2SC4095S.pdf | |
![]() | K5D5629ACC-D090000 | K5D5629ACC-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5629ACC-D090000.pdf | |
![]() | T420-600 | T420-600 ST TO-252 | T420-600.pdf | |
![]() | H9700#50C | H9700#50C AVAGO ZIP-6 | H9700#50C.pdf | |
![]() | D7S 609 | D7S 609 intersil SMD or Through Hole | D7S 609.pdf | |
![]() | TSUMU18TR-LFINL | TSUMU18TR-LFINL MSTAR SMD or Through Hole | TSUMU18TR-LFINL.pdf |