창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VC120626D580RP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TransGuard® | |
제품 교육 모듈 | Components for Alternate Energy Applications LED Lighting Component Solutions for Smart Meter Applications | |
PCN 설계/사양 | Electrode Material System 23/Feb/2009 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TransGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 31.05V | |
배리스터 전압(통상) | 34.5V | |
배리스터 전압(최대) | 37.95V | |
전류 - 서지 | 120A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 18VAC | |
최대 DC 전압 | 26VDC | |
에너지 | 0.40J | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VC120626D580RP | |
관련 링크 | VC120626, VC120626D580RP 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D560MXXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MXXAP.pdf | |
![]() | 445C25C30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 16pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25C30M00000.pdf | |
![]() | FN5000121 | 50MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | FN5000121.pdf | |
![]() | SJPW-F6V | DIODE SCHOTTKY 60V 1.5A SJP | SJPW-F6V.pdf | |
![]() | B74LS38D-A | B74LS38D-A NES DIP14 | B74LS38D-A.pdf | |
![]() | mmsz5244b-v-gs0 | mmsz5244b-v-gs0 vis SMD or Through Hole | mmsz5244b-v-gs0.pdf | |
![]() | X84641SI-2.5 | X84641SI-2.5 XICOR SOP-8 | X84641SI-2.5.pdf | |
![]() | 10181-8014 | 10181-8014 HARRIS DIP40 | 10181-8014.pdf | |
![]() | TB321611U151T | TB321611U151T MATSUTA SMD or Through Hole | TB321611U151T.pdf | |
![]() | AK5383VSP-E2 | AK5383VSP-E2 AKM SMD or Through Hole | AK5383VSP-E2.pdf | |
![]() | KMB054N40DB-TRF/P | KMB054N40DB-TRF/P KEC SMD or Through Hole | KMB054N40DB-TRF/P.pdf | |
![]() | HD64F2338RTE13 | HD64F2338RTE13 HITACHI QFP | HD64F2338RTE13.pdf |