창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VC0968B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VC0968B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VC0968B1 | |
| 관련 링크 | VC09, VC0968B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC10H141LD | MC10H141LD MOT DIP | MC10H141LD.pdf | |
![]() | BTA204X-600F | BTA204X-600F PHILIPS to-220 | BTA204X-600F.pdf | |
![]() | M3062CN8T-817GP | M3062CN8T-817GP MIT TQFP10 | M3062CN8T-817GP.pdf | |
![]() | PKB4610PIPNB | PKB4610PIPNB ERICSSON SMD or Through Hole | PKB4610PIPNB.pdf | |
![]() | M66496-0006GP | M66496-0006GP RENESAS TQFP176 | M66496-0006GP.pdf | |
![]() | KA3222N | KA3222N SAMSUNG DIP-18 | KA3222N.pdf | |
![]() | MB4429PFQ-G-BND | MB4429PFQ-G-BND FUJITSU QFP | MB4429PFQ-G-BND.pdf | |
![]() | M685-02-AA-ABT | M685-02-AA-ABT IDT SMD or Through Hole | M685-02-AA-ABT.pdf | |
![]() | T356C475M020AT7301 | T356C475M020AT7301 KEMET SMD or Through Hole | T356C475M020AT7301.pdf | |
![]() | AXK8599-20 | AXK8599-20 N SOP-20 | AXK8599-20.pdf | |
![]() | MAX6327-29D -ARM3 | MAX6327-29D -ARM3 NXP/PHILIPS SMD | MAX6327-29D -ARM3.pdf | |
![]() | MT2030-RG-A | MT2030-RG-A TOSHIBA ROHS | MT2030-RG-A.pdf |