창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VC080512A250DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TransGuard® | |
| 제품 교육 모듈 | TransGuard™ Transient Protection Components TransGuard® Sub pF Varistors Components for Alternate Energy Applications LED Lighting Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| PCN 설계/사양 | Electrode Material System 23/Feb/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2364 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TransGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 13.6V | |
| 배리스터 전압(통상) | 16V | |
| 배리스터 전압(최대) | 18.4V | |
| 전류 - 서지 | 40A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 8.5VAC | |
| 최대 DC 전압 | 12VDC | |
| 에너지 | 0.10J | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2508-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VC080512A250DP | |
| 관련 링크 | VC080512, VC080512A250DP 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X2ISR | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ISR.pdf | |
![]() | CMFA103F3900HANT | CMFA103F3900HANT FH SMD | CMFA103F3900HANT.pdf | |
![]() | BZX84J-B7V5 | BZX84J-B7V5 NXPSEMICONDUCTORS NA | BZX84J-B7V5.pdf | |
![]() | UDZW5.1B 5.1V | UDZW5.1B 5.1V ROHM SOD-323 | UDZW5.1B 5.1V.pdf | |
![]() | 1206B225K250 | 1206B225K250 TDK SMD or Through Hole | 1206B225K250.pdf | |
![]() | FLM5053 | FLM5053 Eudyna SMD or Through Hole | FLM5053.pdf | |
![]() | RD38F3352LLZDQ0 | RD38F3352LLZDQ0 INTEL SMD or Through Hole | RD38F3352LLZDQ0.pdf | |
![]() | V001 | V001 ORIGINAL SMD or Through Hole | V001.pdf | |
![]() | FLL810IQ-2C | FLL810IQ-2C FUJITSU SMD or Through Hole | FLL810IQ-2C.pdf | |
![]() | RCR108DNP-3R3N | RCR108DNP-3R3N SUMIDA RCR1O8D | RCR108DNP-3R3N.pdf | |
![]() | CY285030C | CY285030C CY SSOP | CY285030C.pdf | |
![]() | E6709-1/23 | E6709-1/23 ESN SMD or Through Hole | E6709-1/23.pdf |