창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VC0363 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VC0363 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VC0363 | |
관련 링크 | VC0, VC0363 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F52022ALR | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ALR.pdf | |
![]() | 3362P-1-500LE | 3362P-1-500LE BOURNS DIP | 3362P-1-500LE.pdf | |
![]() | FDB603AL-NL | FDB603AL-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB603AL-NL.pdf | |
![]() | MAX242MJN | MAX242MJN MAXIM DIP18 | MAX242MJN.pdf | |
![]() | PHPA18010 | PHPA18010 MOTOROLA SMD or Through Hole | PHPA18010.pdf | |
![]() | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA SAMSUNG SMD or Through Hole | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA.pdf | |
![]() | MSM500 | MSM500 OKI DIP-14 | MSM500.pdf | |
![]() | T494T156K006AT | T494T156K006AT KEMET SMD | T494T156K006AT.pdf | |
![]() | CS6112-xxx | CS6112-xxx CSC SMD or Through Hole | CS6112-xxx.pdf | |
![]() | MAX8864RCPA | MAX8864RCPA MAX DIP | MAX8864RCPA.pdf | |
![]() | jt-11a | jt-11a ORIGINAL SMD or Through Hole | jt-11a.pdf | |
![]() | D83084B-06 | D83084B-06 HIT SMD or Through Hole | D83084B-06.pdf |