창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VBUS051BD-HD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VBUS051BD-HD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VBUS051BD-HD1 | |
| 관련 링크 | VBUS051, VBUS051BD-HD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZICM3588SP2-1C-MW | RF TXRX MODULE 802.15.4 | ZICM3588SP2-1C-MW.pdf | |
![]() | IMT2 T108 | IMT2 T108 ROHM SOT-163 | IMT2 T108.pdf | |
![]() | 3014SMD | 3014SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 3014SMD.pdf | |
![]() | APR3101-17BI-TRL | APR3101-17BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3101-17BI-TRL.pdf | |
![]() | EUP7907A-18VIR1 | EUP7907A-18VIR1 EUP SMD or Through Hole | EUP7907A-18VIR1.pdf | |
![]() | MAX6822TUK-T | MAX6822TUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX6822TUK-T.pdf | |
![]() | TLP3061 (S) | TLP3061 (S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061 (S).pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG860I | XCV1600E-8FG860I XILINX BGA | XCV1600E-8FG860I.pdf | |
![]() | DIB700H-211 | DIB700H-211 ORIGINAL BGA | DIB700H-211.pdf | |
![]() | 901025012EMD | 901025012EMD LightechElectroni SMD or Through Hole | 901025012EMD.pdf | |
![]() | P87LPC761BDH,112 | P87LPC761BDH,112 NXP 16-TSSOP | P87LPC761BDH,112.pdf | |
![]() | 53916-0804 OR 53916-0808 | 53916-0804 OR 53916-0808 TYCO SMD or Through Hole | 53916-0804 OR 53916-0808.pdf |